AI-перевод | оригинал: EN

Силиконовая инкапсуляция

Силиконовые компаунды и инкапсулянты для электроники обеспечивают гибкую защитную оболочку или корпус, защищая электронные схемы и системы от различных воздействий окружающей среды. Эти силиконы используются, когда требуется глубокое отверждение, и предотвращают повреждение электроники мусором, термическим шоком и вибрациями. Кроме защиты электронных компонентов, силиконовые компаунды и инкапсулянты применяются и для других функций, таких как теплопередача и светопередача. Силиконовые технологии CHT надежно работают в сложных условиях и способствуют долгосрочной эксплуатации электронных устройств. В линейке CHT представлены силиконы от оптически прозрачных до высоконаполненных для теплопроводности. Силиконовые компаунды и инкапсулянты CHT выпускаются на основе конденсационного (оловянного) или аддитивного (платинового) отверждения. Для каждого типа химии доступны одно- и двухкомпонентные системы. Эти силиконы отверждаются при комнатной температуре, а при необходимости ускорения процесса можно применять нагрев.